桂林方振電子科技有限公司擁有13年的PCBA制造經(jīng)驗,致力于為整機廠家提供解決方案,同時提供電子部件的代工生產(chǎn),是一家為客戶提供低成本的、符合歐盟指令的OEM/ODM廠家。
淺析PCBA加工中焊點失效的原因?pcba加工焊接有什么要求?
①在焊接的過程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度。
②焊接完成后剪腳時,斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點剪壞,只可剪去多余端。
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③pcba板上是臥式的元器件都貼平pcba板插上,立式組件垂直貼平插在pcba板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。
④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑,各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。
PCBA加工焊點失效的主要原因:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)超標、氧化;
4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設計、控制、設備;
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的可靠性提高方法:
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要,是建立其數(shù)學模型的基礎